智能電動餐桌電路板
| 類別 | 項 目Item |
加 工 能 力Production Capacity |
| 成品規格 | 層數 | 2-12層(盲/埋孔) |
| 板材類型 | FR-4、CEM-3、鋁基、銅基 | |
| 最大尺寸 | 500mm X800mm | |
| 外形尺寸精度 | ±0.13mm | |
| 板厚范圍 | 0.4mm--3.2mm(16mil-126mil) | |
| 板厚公差 ( t≥0.8mm) | ±8% | |
| 板厚公差 ( t＜0.8mm) | ±10% | |
| 轉移 | 線寬/線距公差 | ±20% |
| 最小線寬 | 0.1mm(4mil) | |
| 層間線路偏移度 | 0.05mm(2mil) | |
| 外層銅厚 | 35um--420um (0.5oz--6oz) | |
| 內層銅厚 | 17um--210um | |
| 鉆孔能力 | 最小鉆孔孔徑 | 0.2mm(8mil) |
| 孔徑公差 | PTH:±3mil NPTH:±2mil | |
| 孔位公差 (機械鉆) | ±2mil | |
| 板厚孔徑比 | 13:1 | |
| 阻焊 | 阻焊類型 | LPI |
| 最小阻焊橋寬 | 0.05mm(2mil) | |
| 最小阻焊隔離環 | 0.05mm(2mil) | |
| 塞孔直徑 | 0.25mm--0.60mm | |
| 阻焊劑硬度 | 6H | |
| 電氣測試 | QFP間距 | 0.35mm(14mil) |
| BGA間距 | 0.4mm(16mil) | |
| 線間距 | 0.35mm(14mil) | |
| 阻抗 | 阻抗公差 | ±10% |
| 表面處理 | 表面處理類型 | 噴錫(ROHS),化學金,金手指,OSP |
| 噴錫 | 40u-1000u | |
| 化學金 | 鎳:80-200u,金:1-3u | |
| 金手指 | 鎳:80-250u,金:1-10u | |
| 可接收文件格式: | ||
| RS-274-X或RS-274-D及其光圈表的光繪文件和鉆孔文件; | ||
| Protel系列,PAD2000,POWERPCB,ORCAD等設計文件. | ||
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Fabrication Data lnputs |
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Gerber data RS-274-X or RS-274-D with aperture list and Drill files; |
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Design file with Protel,PAD2000,POWERPCB,ORCAD. |
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